2026年1月21日（水）～23日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催された
「第40回ネプコンジャパン」に出展をいたしました。
会期中は当社ブースへ多数の皆さまにお立ち寄りいただき、誠にありがとうございました。
おかげさまで盛況のうちに展示会を終了することができ、心より御礼申し上げます。
出展製品
LEENO（リノ社）〈半導体向けテスト関連製品〉詳しくはこちら
・世界最小プローブピン
・高周波対応同軸プローブピン
・高周波対応MPソケット
・ICソケット
・二次電池用プローブ
・プローブヘッド
・バーンインソケット
・CPOパッケージ向けソケット
・フレキシブルPCB
展示内容や製品について、さらに詳しい情報をご希望の方は、お気軽にお問い合わせください。
担当者がご訪問のうえ、詳しくご説明させていただきます。
また、今回の展示品以外にも、半導体検査に関するお困りごとや課題がございましたら、ぜひご相談ください。
お客様のニーズに合わせた最適なご提案をさせていただきます。
